vivo展示5G一體機 APEX實現無孔設計

APEX 2019
APEX 2019雙感應隱藏按鍵,終結了手機實體按鍵,加上聽筒和揚聲器都已隱藏,變成無孔設計

下一代手機會演變成怎樣?vivo推出了APEX概念手機,提供了5G手機的初貌。由於手機螢幕承擔絕大部分交互功能,手機讓用戶體驗,極致聚焦於螢幕,減少其他細節干擾,因此vivo開發了下一代「Super Unibody」的APEX 2019概念機。

Super Unibody非常簡約,沒有凸起之處,開孔更少,手感更平滑,體驗更簡潔。為了實現Super Unibody,又保留用戶的使用習慣,與帶來體驗的雙重平衡,vivo加進了大量技術,令未來手機的形態,更邁進了一步。

2018年,vivo持續開發螢幕指紋技術,從vivo X20Plus全球首款量產的螢幕指紋手機; X21實現螢幕指紋百萬級別的大規模量產;上年6月NEX螢幕指紋再次升級;9月,第一款配備螢幕指紋技術V系列產品V11發佈;12月第五代光電螢幕指紋隨NEX雙屏版,亦一同面世。

今年APEX 2019推出了全螢幕指紋技術,vivo就將全螢幕的指紋識別,認定為未來實現的方向,多代產品的不斷反覆運算升級後,APEX 2019終於實現全螢幕指紋識別。

APEX 2019配備幾乎覆蓋整個螢幕的指紋感測器,打破螢幕解鎖區域的限定,任何位置按下手指,均可解鎖,APEX 2019螢幕指紋加入「指尖點亮」機制——手指接觸到螢幕時,觸點附近螢幕圖元自動點亮,作為光源,以獲得清晰指紋圖像。

隨著指紋面積增大,APEX 2019可用單指、雙指在螢幕大面積的錄入和解鎖。熄屏狀態下點亮螢幕後,用手指按壓鎖屏介面應用,即可在解鎖螢幕同時,直接進入應用,手機使用更加快捷。

雙感應隱藏按鍵

機械按鍵與未來手機一體化的發展趨勢相矛盾。儘管觸控屏已經很大程度上去除了機械按鍵,但仍不夠徹底,沒有一款手機能夠完全消滅機械按鍵。機械按鍵影響美觀度,防水性差、壽命有限,亦影響著用戶體驗。

電容觸控和壓力觸控是替代機械按鍵常用的兩種方式,但都無法替代機身側面的音量鍵和電源鍵。按壓機身側面時,壓力觸控會造成按壓區域整體變形,難以精准判斷交互命令;電容觸控相對靈敏,但不可避免會出現嚴重的誤觸問題。

為解決以上問題,APEX 2019利用電容按鍵和壓力按鍵相結合「雙感應隱藏按鍵」,在精密且空間極為有限的機身內壁,同時塞入三個電容按鍵和兩個壓力按鍵。電容按鍵分對應音量加、音量減、電源鍵,實現更精准定位;壓力按鍵判斷按壓動作,提供更靈敏觸控。

APEX 2019也加入了高清線性馬達,類比實體按鍵的觸感回應,兼顧操作的精度和用戶的體驗。但有時系統失靈,要長按側鍵硬關機或重啟,APEX 2019就開發了獨立的弱電流供電系統,確保按鍵系統,即使任何狀態下,按鍵都能正常工作。

雙感應隱藏按鍵,終結了手機實體按鍵,同時在軟體層面,APEX 2019重新設計了交互邏輯與UI介面。

零孔揚聲器

2018年的APEX為最大化釋放手機前面板空間,通過螢幕發聲技術,解決了聽筒的開孔問題,耳朵貼近螢幕任何一處,都可以聽到清晰的聲音。

APEX 2019再發展出零孔揚聲器技術,聲音傳導單元緊密貼合在一體化玻璃後蓋上,通過震動傳遞聲音,實現真正的零音孔設計。APEX 2019揚聲器無孔發聲,可發出大音量,還通過優化單元擺放位置、後蓋形狀、阻尼材料等,帶來了更好音質。避免機身開孔破壞結構、影響美觀,也解決了進灰易髒且降低音效受損等問題。

自鎖定磁吸介面

傳統USB介面都承擔了手機充電和資料傳輸的功能,無可避免的需要在機身底部開孔。APEX 2019升級帶來自鎖定磁吸介面,既保留完整功能,又帶來「真·盲插」體驗。

Pin口與機身保持水準,無需凹槽或凸起,接頭靠近Pin口時,會在磁力產生「牽引」感覺下自動「吸附」,有如上代的Mac機。相比于傳統介面插拔過程,磁吸力介面無需刻意尋找介面位置和方向,耐用性大大提高同時,實現了真正「盲插」。

磁吸力方案並非全新技術,但以往的方案均採用結構進行定位,介面處往往需要凸起或凹陷,破壞結構的一體性。APEX 2019首次實現了平面對平面精准定位,通過多次切割N/S極,實現了便捷介面對接。延時供電機制也保證在單Pin 2A充電的大電流情況下,足夠高的安全性。

3D複式堆疊

APEX 2019「去除」機身表面的全部開孔,更著眼5G時代。為解決5G模組佔用面積過大的問題,又開發了3D堆疊方案,機身內部為一體化,釋放盡可能大的空間。

傳統機身內部只能實現平面單層堆疊,vivo打破原有僅在X、Y向堆疊的定式,通過金屬架空、封裝IC等方式,機身內部Z空間也充分利用,增加20%的PCBA可用面積。

3D複式堆疊並不只是思路上的創新。vivo的工程師們解決高速與高頻信號從2維到3維的互聯與遮罩,還引入了眾多模擬優化。通過EMC模擬,優化堆疊架板設計,降低EMC風險;通過PI模擬,確保產品電源完整性;通過SI模擬,確保產品信號完整性。

APEX 2019開發了3D堆疊方案,機身內部為一體化,釋放盡可能大的空間,放進更多零件

液冷均熱技術

5G手機功耗為4G的2-4倍,給機身散熱帶來了新挑戰。APEX 2019提出了散熱方案是液冷均熱技術。

APEX 2019在高導鋁合金支架、多層石墨散熱片基礎上,引入了大尺寸液冷均熱板。液冷均熱板在真空腔體內燒結毛細結構,注入少量液體,利用液體高溫蒸發吸熱、低溫液化放熱的原理,循環往復,高效傳熱。

APEX 2019的這塊液冷絕熱板具備目前手機業界最大尺寸,散熱面積是普通熱管的4-6倍,散熱效率因此也有了數倍的提升。不僅如此,均熱板相比普通熱管還具備更自由的熱傳導方向,熱量可以從熱源向四面八方傳導,高效擴散到機身內部溫度較低的區域。

由於雲母白最能凸顯玻璃厚度通透感,鈦光銀和隕鐵灰的金屬質感具科技性。APEX 2019玻璃背殼必須保障玻璃厚度,並對曲線精雕細琢,vivo選擇了熱彎玻璃CNC精雕,以高精度機械手、一體顏料噴塗、長時間拋光等工藝。由於沒現成工藝可直接使用,vivo與供應鏈一起開發玻璃的機身。

APEX 2019會搭載高通Snapdragon 855平台,再配備12GB+512GB記憶體,亦是一部具備完整功能5G手機。

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