移遠通信推高端模組 5G打入物聯網及終端

quectel
高通的第四代5G晶片X65,以4納米製程生產,肯定是目前最先進和最快基頻晶片,最高下載速度達到10Gbps,可對應8條天線,配合3GPP Release 16版各項新功能。上海移遠通信的5G通信模組可以讓終端快速配上5G極速。

智慧城市

5G通信可推動物聯網和增強型流動寬頻(eMBB),2020年底,中國開通5G基站超過了71.8萬個,地級上城市5G網路全面覆蓋。中國有不少5G NR通信模組出現,採用國內海思或者是高通Snapdragon(驍龍)調製解調器,令終端迅速整合5G連接。

隨著5G網絡成熟,設備以不同方式支援5G,新一代產品支援毫米波(mmWave);雖然價格仍然不菲,相較上一代LTE模組,5G模組一般仍貴上數十倍;不過5G超高速和低時延,可支援新一代應用,仍有不少應用場景;例如支援mmWave就意味可加入8K超高清傳輸。

以往不少難以想像的應用場景,均可通過5G實現,通信模組則可快速整合在不同平台上,讓應用可直接利用5G優勢。

上海移遠通信推出了多項5G通信模組;包括以全球最快5G基頻晶片─高通的Snapdragon(驍龍)X65,支援mmWave,兼備高速、低延遲、低功耗等特性。

移遠通信宣佈推出支持3GPP R16協議的第二代5G NR通信模組,包括了支援 Sub-6GHz頻段模組Rx520F系列、Rx520N系列以及mmWave模組RM530x系列。

移遠通信5G NR模組分別採用高通Snapdragon X65和X62的5G調製解調器及射頻系統基頻晶片,可針對eMBB和對通信能力要求高的行業,包括固定無線接入、工業互聯網、流動計算、智慧醫療、專網等場景。移遠上一代5G模組RM510Q-GL採用了X55調製解調器。

RM530x下載10Gbps

目前大部分運算設計支援M.2接口,支持Sub-6GHz only頻段的移遠5G模組,包括基於X65平台的RG520F(LGA封裝)、RM520F(M.2封裝),以及基於X62平台的RG520N(LGA封裝)、RM520N(M.2封裝)。

LGA為晶片表面安裝技術,特點是針腳位於插座,可連接至印刷電路板(PCB)或直接焊接至電路板,一般處理器皆採用LGA。M.2介面則則普遍用於筆記簿和電腦,為設備加入5G和其他高速連接;移遠通信模組已應用在筆記簿市場。

移遠亦將推出第二代支持Sub-6GHz + mmWave兩種5G網絡,更高速連接的模組RM530F、RM530N,皆採用M.2封裝,同時支援mmWave超高頻寬和Sub-6GHz廣覆蓋。

移遠第二代5G模組可全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三種組合模式的TDD/FDD 的5G Sub-6GHz載波聚合(CA),可整合5G頻譜資源,提高5G覆蓋率、容量與傳輸速率。

相較於之前5G模組,移遠第二代的5G模組可支持R16增強特性,通過超可靠性和低時延,可應用在5G工業互聯網、智能製造、車聯網等。X65平台高端系列模組,mmWave最高峰值下載速率可達10Gbps,可支援4K/8K超高清視頻傳輸,較現時LTE網絡快上10倍,速度為通訊模組之冠。

物聯網垂直市場

較早前,移遠推出了針對國內高性價比的RM500Q-CN模組,保留5G上行速率、下行速率增強功能的同時,優化模組成本結構,助5G應用普及。移遠推出面向全球市場較低價的RM50xQ-AE系列模組,同樣支援Sub-6GHz;RM50xQ-AE系列也是採用了M.2封裝,兼容支持mmWave的RM510Q-GL模组,以支援mmWave或Sub-6GHz only產品,也整合了多星的GNSS定位。

移遠通信CEO錢鵬鶴表示:「我們很高興基於高通驍龍5G調製解調器及射頻系統推出了業內最先進5G通信模組,不僅是提升傳輸速率、超低時延、可靠性和功耗等功能,更讓5G技術拓展至物聯網垂直市場、應用場景以及商業模式。」

高通產品市場副總裁孫剛表示:「驍龍X65是高通第4代5G調製解調器到天線方案,面向全球5G部署而設計。其具備前所未有的強大性能和技術創新,在網絡靈活性、容量及覆蓋方面具備領先優勢」

移遠第二代5G系列模組計畫2021年底推出。移遠通信的5G模組滲透車聯網和終端市場,包括筆記簿和工業設備,5G通信模組開始貢獻盈利,移遠亦是是滬股通股票之一,股票代碼為「93236」。

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *