眾創時代
本港晶片設計曾經揚威海外，龍珠就曾揚威海外。隨著工業北移而式微。晶片設計的複雜程度大增，資本密集。
不過，晶片設計也面臨變革。以往，通用處理器晶片主要包括CISC和RISC兩大陣營。CISC以英特爾為代表，RISC則以ARM為主流。不少廠商也設計本身專用晶片，統稱為ASIC。但從設計至流片（Tape out），可能已耗資過千萬美元。
通用晶片一向追隨「摩爾定律」（Moore’s Law），晶片容納的電晶數目，每隔兩年翻一倍，性能也提昇一倍。但晶片密集至7nm製程，電晶數量難再突破；摩爾定律無以為繼，不少以為通用晶片到達樽頸，摩爾定律無以為繼。
另一方面，軟件進步卻極快，尤其人工智能（AI）突飛猛進，對算力要求更近乎爆發式增長；物聯網也要求更多邊緣算力，處理即時數據，功耗卻要求極低。通用處理器的架構沿用40年，無法進上現代軟件，軟件發展商又無法要求處理器廠商，加入新指令集架構（Instruction Set Architecture），以硬件加速軟件，實行起來困難重重，也涉及不少法律和智慧產權爭議。
AI普及化須有賴晶片創新，以往不少人認為，AI可利用雲運算。愈來愈多應用場景，證明AI須靠邊緣算力，原因有兩：不少AI須極快作判斷，最明顯是無人駕駛和工業4.0，雲運算的時延，即使到了5G年代，仍遠不能接受；其次，邊緣會產生大量數據，不可能全傳回雲服務。
邊緣消耗的運算，主要在推論（Inference），也就是AI模型處理邊緣數據，馬上作預測和決斷。不過，目前的通用晶片；包括X86和ARM兩大主流，都不針AI應用場景，晶片追求更高性能，須針對專門用途設計定制（Customization）。如上所述，ASIC晶片門檻極高，設計難度也大，不利於創新。
理論上，推論可利用GPU平行運算。GPU浮點運算有強大能力，亦可用於邊緣推理，GPU領導廠商Nvidia都推出了Jetson系列，新一代機械人和無人機，已大量應用，加上開發生態極佳，AI邊緣推論Nvidia會佔一重要席位。
不過，GPU屬於通用運算，成本也偏高，國際間陸續推出AI專用 ASIC晶片。但開發AI晶片有數個難題，首先開發成本高，其次開發周期甚長，幾乎接近一年；第三專業團隊要求極高，齊備人材不易。
近年，FPGA（Field Programmable Gate Array）流行，FPGA屬於可定制數碼邏輯電路，可理解為一顆可自訂功能晶片，廠商開發支持AI推論的架構，以FPGA取代GPU。但FPGA設計原型也不容易，一般小設計團隊也玩不起。
設計專用晶片系統設計，作定制的用途，還得配合軟件等，有一定難度。晶片須軟件速度來創新，讓小團隊按本身想法設計，才能追上AI時代。
近期，開源晶片架構RISC-V席捲全球，就是大幅降低了晶片設計難度，針對了以定制化，解決AI算力難題。
2010年誕生於加州大學柏克萊分校的RISC-V，屬於開源的CPU架構，可以加入新的指令。2015年RISC-V基金會（RISC-V Foundation）成立。Xilinx和英特爾正爭奪FPGA市場，以夥拍FPGA設計不同方案，上述兩家均具備RISC-V的IP，以FPGA發展定制的軟RISC-V處理器，以FPGA新入指令加速執行AI。
柏克萊分校研究人員也成立SiFive公司，開發和代理RISC-V的IP，再加上RISC-V開源核心，以雲軟件（Designer on the Cloud）快速組合不同功能Template，自動變成RISC-V處理器或SoC設計。以上述流程，從設計至晶片流片，變ASIC約只要三個月，速度之快，成本和風險之低，已有數百處理器流片成功。
RISC-V功耗低，性能比同級ARM晶片高三成以上。國內為小米開發穿戴式華米，以SiFive晶片改進智能手錶 Amazfit 3，實現手錶上心臟AI監察功能，從中可見RISC-V性能。
以SiFive設計的工具，數人的設計團隊，就可開發AI或IoT晶片；包括以FPGA（Field Programmable Gate Array）設計原型，或以開發工具，小量生產軟件核心RISC-V晶片作設計。多家廠商也推出開發板，具備真正RISC-V核心。推動開源指令OpenISA就推出VEGA開發板，採用NXP的RV32M1 RISC-V内核晶片。
SiFive也推出SiFive Learn Inventor Development System開發板，採用SiFive E31晶片，專供IoT應用，獲AWS實時作業系統FreeRTOS認證，以此開發板設計，較易獲AWS的認證。
SiFive全球戰略合作負責人Phil Dworsky表示，短期內推出應用級RISC-V處理器U8，速度媲美ARM Cortex-A72設計，意味RISC-V可用於手機，甚至桌面電腦。
科技園推動本港晶片設計，AI專用晶片有望本港重振聲威；較早前科技園與聯合微電子中心，舉辦首屆「人工智能晶片高峰論壇」（AI Chips Summit），推動AI硬件發展。
科技園今年7月啟動「創科領袖論壇系列」，以「人工智能及視覺高峰論壇2019」（AI & Computer Vision Summit 2019）掀開活動序幕。「人工智能晶片高峰論壇」為系列第二項活動。目前，共有超過80間半導體相關企業，已進駐了科學園。
香港科技園今年8月推出「iDM2 Micro-Electronics Node」，為推動FPGA加速器計畫，有助本港設計AI晶片原型，為產業奠下基礎。